商品名称:
2024年初级封装研发工程师职位薪酬报告
行 业:
房地产制造业
城 市:
重庆
企业性质:
国有
企业规模:
10000人以上
生效时间:
2024-10
价 格:
¥4990
2024年
初级封装研发工程师
职位薪酬报告
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2. 支付完成后,可在个人中心-发票管理中申请开票
1、负责光电封装设备的安装、调试及验收工作;
2、负责确定产品生产工艺参数、制定工艺改进方案,提升生产良率和装备效率;
3、负责建立设备档案,编写设备点检表、保养表等;
4、负责设备操作规范的编写及人员培训;
5、负责处理设备故障;
6、完成领导交代的其他工作内容。
2024年
正极材料研发工程师
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2024年
远程客服经理
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2024年
HRIS经理
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2024年
初级理化分析工程师
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2024年
买手
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2024年
商品专员
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2024年
农兽药研发经理
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2024年
场景设计师
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2024年
预定员
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2024年
高级通信电源工程师
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2024年
系统管理主管
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水处理工程师助理
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2024年
水处理经理
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2024年
工程材料主管
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2024年
天线工程师
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2024年
高级模拟版图设计师
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2024年
高级Cocos2d-x开发工程师
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2024年
资深语文老师
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2024年
财务咨询顾问
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2024年
资深软件开发工程师
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