2024年

初级封装研发工程师

职位薪酬报告

2024年初级封装研发工程师职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-10
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

初级封装研发工程师
职位描述

1、负责光电封装设备的安装、调试及验收工作;

2、负责确定产品生产工艺参数、制定工艺改进方案,提升生产良率和装备效率;

3、负责建立设备档案,编写设备点检表、保养表等;

4、负责设备操作规范的编写及人员培训;

5、负责处理设备故障;

6、完成领导交代的其他工作内容。

职位基本信息
职级
初级/助理
职能
半导体研发
专业领域
封装研发
工作年限
1-3年
学历要求
本科
平均招聘时长
36天

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