2024年

封装工程师

职位薪酬报告

2024年封装工程师职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-10
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

封装工程师
职位描述

1、进行封装应用匹配性研究,开发不同封装工艺,为工程研发提供可靠的实验数据支撑;

2、根据客户需求及开发计划制作样品、样品试制的信息反馈,并协调跟进代工厂试产情况;

3、负责评估市场需求,跟进项目需求,制定项目开发计划;

4、负责所属产品的相关产品技术文件的编写维护,推广资料的编制和展示样品的制作。

职位基本信息
职级
中级
职能
制造工程
专业领域
封装
工作年限
3-5年
学历要求
大专
平均招聘时长
46天

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