2024年

封装经理

职位薪酬报告

2024年封装经理职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-12
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

封装经理
职位描述

1、全面负责封装部的运营管理,对封装部的运营成果负责;

2、负责封装部的整体运作,包含但不限于封装研发、工程、制造及人才引进等;

3、领导封装工程师对生产线进行有效及时的管控,确保生产线处于稳定、可控的状态;

4、及时处理生产线的重大异常,决定异常批次的处理以及生产线必要的调整和优化,及时恢复正常生产;

5、指导封装设计工程师按时、准确地完成新封装的设计开发;

6、对所负责团队的人员进行绩效考核管理,培养团队成员的成长。

职位基本信息
职级
经理/资深
职能
制造工程
专业领域
封装
工作年限
7-10年
学历要求
本科
平均招聘时长
66天

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