2024年

封装研发经理

职位薪酬报告

2024年封装研发经理职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-11
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

封装研发经理
职位描述

1、了解封装行业产品技术发展趋势,提出新项目、新产品、新工艺、新设备的改进建议;

2、协助制定公司技术发展战略,制定部门发展规划及工作计划;

3、组织对研发项目的可行性进行调研、分析和论证,编写可行性分析报告,制定研发计划,组建项目团队;

4、督导研发项目的实施,负责研发项目的成果评价、考核,编写总结报告,提出研发工作改进建议;

5、建立和完善新产品从样品到量产的标准化技术规范流程,并组织和协调督促有关部门建立和完善管理标准及制度。

职位基本信息
职级
经理/资深
职能
半导体研发
专业领域
封装研发
工作年限
7-10年
学历要求
硕士
平均招聘时长
71天

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