商品名称:
2024年高级封装研发工程师职位薪酬报告
行 业:
房地产制造业
城 市:
重庆
企业性质:
国有
企业规模:
10000人以上
生效时间:
2024-11
价 格:
¥4990
2024年
高级封装研发工程师
职位薪酬报告
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1、参与半导体光电子或功率电子器件封装设计、封装工艺实现,能够独立实施实验;
2、参与新封装技术开发、提升器件产品可靠性;
3、对实验品进行FA分析,并完成相关分析报告;
4、优化实验方案,参与新材料新技术的开发,解决实验过程中存在的问题;
5、负责申请和承担相关领域的纵向项目,负责技术文件制定、相关专利和论文撰写。
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