2024年

高级封装研发工程师

职位薪酬报告

2024年高级封装研发工程师职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-10
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

高级封装研发工程师
职位描述

1、参与半导体光电子或功率电子器件封装设计、封装工艺实现,能够独立实施实验;

2、参与新封装技术开发、提升器件产品可靠性;

3、对实验品进行FA分析,并完成相关分析报告;

4、优化实验方案,参与新材料新技术的开发,解决实验过程中存在的问题;

5、负责申请和承担相关领域的纵向项目,负责技术文件制定、相关专利和论文撰写。

职位基本信息
职级
主管/高级
职能
半导体研发
专业领域
封装研发
工作年限
5-7年
学历要求
本科
平均招聘时长
69天

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