2024年

封装研发主管

职位薪酬报告

2024年封装研发主管职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-10
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

封装研发主管
职位描述

1、负责封装线的设备选型,安装、调试与维护;

2、负责项目所需的设备工艺参数的研发与日常工艺管理,包括工艺,设备,材料;

3、制定和维护相关工艺的SOP;

4、为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格,与对应的培训;

5、负责日常工艺与设备异常的处理,并建立相关规范文件;

6、支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。

职位基本信息
职级
主管/高级
职能
半导体研发
专业领域
封装研发
工作年限
5-7年
学历要求
本科
平均招聘时长
69天

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