商品名称:
2024年封装研发主管职位薪酬报告
行 业:
房地产制造业
城 市:
重庆
企业性质:
国有
企业规模:
10000人以上
生效时间:
2024-11
价 格:
¥4990
2024年
封装研发主管
职位薪酬报告
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1、负责封装线的设备选型,安装、调试与维护;
2、负责项目所需的设备工艺参数的研发与日常工艺管理,包括工艺,设备,材料;
3、制定和维护相关工艺的SOP;
4、为直接生产员工及其主管的操作提供具体的程序和规格,与对应的培训;
5、负责日常工艺与设备异常的处理,并建立相关规范文件;
6、支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
2024年
正极材料研发工程师
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远程客服经理
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买手
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商品专员
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农兽药研发经理
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水处理经理
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财务咨询顾问
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资深软件开发工程师
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