商品名称:
2024年封装主管职位薪酬报告
行 业:
房地产制造业
城 市:
重庆
企业性质:
国有
企业规模:
10000人以上
生效时间:
2024-11
价 格:
¥4990
2024年
封装主管
职位薪酬报告
1. 虚拟商品下单后不支持退款,请根据个人需要谨慎购买
2. 支付完成后,可在个人中心-发票管理中申请开票
1、负责封装工序的工艺流程及技术改进,保障生产制程的顺畅及生产任务的完成;
2、负责人、机、料、法、环的有效优化,不断提高生产效率;
3、负责封装设备的调试、及日常管理;
4、负责本部门车间的安全生产管理及人员管理。
2024年
正极材料研发工程师
职位薪酬报告
2024年
远程客服经理
职位薪酬报告
2024年
HRIS经理
职位薪酬报告
2024年
初级理化分析工程师
职位薪酬报告
2024年
买手
职位薪酬报告
2024年
商品专员
职位薪酬报告
2024年
农兽药研发经理
职位薪酬报告
2024年
场景设计师
职位薪酬报告
2024年
预定员
职位薪酬报告
2024年
高级通信电源工程师
职位薪酬报告
2024年
系统管理主管
职位薪酬报告
2024年
水处理工程师助理
职位薪酬报告
2024年
水处理经理
职位薪酬报告
2024年
工程材料主管
职位薪酬报告
2024年
天线工程师
职位薪酬报告
2024年
高级模拟版图设计师
职位薪酬报告
2024年
高级Cocos2d-x开发工程师
职位薪酬报告
2024年
资深语文老师
职位薪酬报告
2024年
财务咨询顾问
职位薪酬报告
2024年
资深软件开发工程师
职位薪酬报告