2024年

封装主管

职位薪酬报告

2024年封装主管职位薪酬报告
价    格
59
规    格
单个报告
生效时间
2024-10
行    业
城    市
企业规模
不限
100人以下
100-500人
500-1000人
1000-5000人
5000-10000人
10000人以上
企业性质
不限
民营
国有
外资
上市公司
合资
其它
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职位信息

封装主管
职位描述

1、负责封装工序的工艺流程及技术改进,保障生产制程的顺畅及生产任务的完成;

2、负责人、机、料、法、环的有效优化,不断提高生产效率;

3、负责封装设备的调试、及日常管理;

4、负责本部门车间的安全生产管理及人员管理。

职位基本信息
职级
主管/高级
职能
制造工程
专业领域
封装
工作年限
5-7年
学历要求
本科
平均招聘时长
60天

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